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今日电子元器件行业资讯:英特尔三星合作、台积电营收下降

作者:小编 点击: 发布时间:2024-01-24 08:52:48

  2、消息称英特尔 B760 系列主板将比 B660 系列贵出 10% 左右

  有渠道商爆料称,英特尔目前已经敲定 B760 在1月5日正式开始销售,而品牌主板厂商将会在12月20日左右收到货,大概这个时间点工厂将陆续出货,要求全国总代进行铺货给予渠道市场,1月5日才允许准时出售。根据英特尔以及品牌厂商内部通知,B760 系列定位有所上调,将按照比 B660 系列贵出 10% 左右的价钱出货。

  12月12 日消息,2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛今日召开。中国移动旗下芯片公司芯昇科技有限公司发布了两款 RISC-V 内核物联网通信芯片。NB-IoT 通信芯片 CM6620 是中移芯昇科技首款基于 RISC-V 内核架构的低功耗 NB-IoT 物联网通信芯片,采用了一颗国产 192MHz RISC-V 内核和 40nm 工艺。

  据中国台湾《电子时报》12月12日报道,因上半年的新订单大幅萎缩,台积电2023年第一季度营收可能将环比下降10%-15%,特别是其7纳米制程的产能利用率在明年第一季度可能跌破50%。

  据印度《经济时报》12月12日报道,有知情人士称,塔塔集团将在印度全国范围内开设100家苹果专卖店。据报道,塔塔集团旗下英菲尼迪零售公司经营的电子产品连锁店Croma将成为Apple授权的经销商,并在购物中心、商业街和附近地区开设商店。知情人士称,塔塔已经开始与高档商场和主要商业街进行相关租赁条款的谈判,包括哪些零售品牌和商店不能附近开店等。

  联发科11月营收361.2亿元新台币,环比增长8.2%,同比下降19.7%,符合市场预期。该公司称,客户新款手机铺货及旗舰芯片天玑9200出货,带动营收环比增加,展望后市,客户剧烈库存调整之后,预期短线营运表现将持稳,但大陆手机厂商仍在去化库存,欧美通胀高企恐压抑电子产品需求,未见需求大幅回温。预估第四季度营收环比下降约20%,毛利率将略逊于第三季度,预估第四季度税后净利环比下降约40%,每股税后纯益(EPS)约10.2元新台币;预估2022全年税后净利1160亿元新台币,同比增长4%。

  调研机构TrendForce近日表示,因应美系客户需求,包括英业达、纬创、富士康、广达等中国台湾地区ODM厂都开始增加生产线,目标在明年启动生产。

  中微半导新一代车规级mcu截止三季度末总共出货量在小百万颗量级。公司具备有限的封装测试产能,但主要的封装测试均采用委外加工完成。公司目前没有进入芯片上游材料领域的考虑。

  根据日本经济新闻与东京专业拆解机构Fomalhaut Techno Solutions对三星最新折叠机Galaxy Z Fold 4的拆解报告,其零部件成本预估在670美元,不到销售价的40%,低于iPhone 14 Pro Max硬件成本的46%。据拆解报告,该折叠机大量使用了三星制零部件以及其他韩国本土硬件,这使得其供应链更加稳定且具备成本优势。

  据Omdia研究报告,随着2022下半年需求持续疲软,2022年显示驱动芯片(DDIC)需求将比2021年同比下降12%,降至78亿颗。不过得益于OLED领域和车载领域应用的增长,Omdia预计2023年DDIC的需求将有所恢复并实现3%的年同比增长。


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